我国压力传感器行业的现状
企业技术研发投入普遍不足，由于我国压力传感器产业内的企业几乎全部是中、小型企业；人力、财力方面都不能支持足够的、长期的技术创新投入。因此，在产品研发投入上略显不足。目前，从压力传感器产业范围来看，平均产品研发投入占销售额的10%，而我国仅占3%。由此带来的影响就是产品的可靠性较差；对基础技术和制造工艺的研究不够，一些影响可靠性的关键技术，如精密加工技术、密封技术、焊接技术等至今还没有得到很好了解，这是导致产品，特别是产品的性能不够稳定和可靠的主要原因。现有国内产品的可靠性指标与国外产品相比，大致要相差1－2个数量级。
压力传感器在物联网的应用带来的启发
压力传感器的其中一个改变就是小型化，原来的压力传感器很大。传统的传感器缺点就是重量重、体积大。其优点则为有多种介质，包括夹板安装等都已经形成工业标准，同时还可以增加机械保护，如果硅芯片自身过压能力不好，可以通过增加保护膜片来增加过压保护能力。所以我们想是不是可以把这么大的东西搞得越小越好。
首先由于在物联网或工业物联网的应用上没有人再通过查看表头来查看信息了，所有信息都会发送到系统中，这就使得LCD、点阵等表头显示不再有意义。在数字化输出中，例如有485、LoRa、无线等形式输出，距离比较近的可以用ZigBee，距离比较远的可以用LoRa来实现。
然后物联网环境中介质一般比较单一，没有那么多复杂和带有腐蚀性的介质，因而可以不用做两个大的夹板溶池，也不需要大的清洗和排液系统，可以通过在传感器的两侧做两个排液孔实现排液，从而进一步降低传感器的成本和体积。
再次不再需要保护膜片。芯片有一个很大的特点就是单边过压，另外，在物联网应用场景中的小型化场合中不需要太大的耐压能力，因而可以省掉中心保护工艺，再小型化，这样成本也没有增加。
必须要有自补偿，对于差压来说，我们还是希望它可以适应各种温度的变化，特别是硅传感器，温度变化很重要。
压力传感器的封装
1.是否需要具备互换性的传感器
确定所需的传感器是否能够适应多个使用系统。一般来讲，这一点很重要。尤其是对于OEM产品。一旦将产品送到客户手中，那么客户用来校准的花销是相当大的。如果产品具有良好的互换性，那么即使是改变所用的传感器，也不会影响整个系统的效果。
2.其他
我们确定上面的一些参数之后还要确认你的压力传感器的过程连接接口以及压力传感器的供电电压;如果在特殊的场合下使用还要考虑防爆以及防护等级。
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